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エポキシハウジングD-Subハーメチックシールコネクタ

エポキシハウジングD-Subハーメチックシールコネクタ

高強度・低アウトガスのエポキシでモールドされた、エポキシハウジングのD-Subシールコネクタです

※こちらの製品は在庫限りの販売となります。
エポキシモールドハウジングのD-Subシールコネクタです。
標準品は容器側がソケット、大気側がピンとなり、Oリングシールで任意のフランジへ取付けします。
その他、直接各種フランジにD-Subをモールド取付けするタイプもございます。 
9ピン〜50ピンまであります。熱電対仕様の製作につきましては、別途お問い合わせ下さい。

ピン数:9,15,25,37,50
定格電圧:500V
定格電流:5A
本体使用最低温度:-55℃
本体使用最高温度:105℃
熱電対タイプ:K
圧力:中高真空、低真空、高圧

ご希望の仕様に合わせて製作をご希望の場合は、『仕様伺書』をご記入の上、メールまたはFAXにてご連絡ください。

PDF資料

こちらから当製品のPDF資料がダウンロードいただけます。

14-161-01

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